1、射频微波毫米波芯片产品的封装设计与仿真，包括封装基板设计、EM仿真、热仿真，应力仿真；Wire Bonding Diagram绘制，封装文件撰写；
2、与芯片设计工程师协调配合，解决所有与封装相关的技术问题；
3、与基板代工厂、封装代工厂、量产测试代工厂等外部合作伙伴对接协调配合，解决所有相关技术问题。
1、全日制本科及以上学历，物理、微电子、材料、力学、微波、精密仪器、自动化等相关专业
2、熟练掌握多层封装基板设计规则及主流设计和仿真软件操作；
3、熟悉射频前端芯片的主流封装形式和封装流程；
4、具备封装相关可靠性和品质保障知识
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公司电话：0535-3410672
