1、按照公司的产品规划，进行MEMS芯片的功能定义、仿真设计，配合产品团队制定、调整工艺Flow；
2、负责MEMS芯片的力学、热学、声学、流体以及多场耦合仿真分析；
3、负责MEMS芯片的封装设计和版图绘制；
4、进行MEMS芯片的性能测试，并配合工艺及产品部门，分析解决产品研发过程中的问题；
5、完成相关技术文档和专利的撰写工作。
1、硕士及以上学历，MEMS、微电子、精密机械、力学或材料等相关专业毕业；
2、学习或工作期间有MEMS设计与加工经验者优先；
3、能熟练使用L-EDIT、CAD等版图制图工具，并熟练掌握COMSOL、ANSYS、MATLAB等计算软件；
4、了解半导体光刻、刻蚀、湿法腐蚀、薄膜制备、封装等工艺原理，了解芯片FA分析方法 (如SEM/TEM/EDS等)；
5、良好的英语读写能力。
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公司电话：0535-3410672
