1. 负责新型MEMS器件或新工艺路线开发，包含工艺流程设计、单项工艺开发、制程整合和良率提升等；
2. 负责新型MEMS器件或新工艺路线的文献调研和工艺可行性评估，为公司决策提供数据支撑；
3. 协调MEMS器件设计、工艺和封测等各个技术环节，确保产品符合项目要求；
4. 根据项目需求，制定项目计划和进行项目管理，确保项目输出按计划交付；
5. 负责相关外协厂商管理，代工资源拓展，与外协厂商紧密沟通，推动新品新工艺的导入和量产优化。
1. 本科及以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科专业毕业；
2. 有2年以上前道晶圆制程或工艺整合相关工作经验，熟悉新技术新工艺开发程序，和FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等)，有MEMS工艺开发经验者优先；
3. 熟悉半导体光刻、刻蚀、湿法、薄膜设备及工艺原理，精通深硅刻蚀工艺者佳；
4. 熟悉常规MEMS器件原理、结构和工艺，有MEMS产品开发经验；
5. 熟悉先进封装制程和晶圆级封装制程；
6. 良好的英语读写能力。
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公司电话：0535-3410672
